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設備情報
スズキハイテックでは、
生産システム・自動化システムを
はじめとし、
定量分析器や表面解析器などの
各種設備を保有し、
不良低減、生産効率向上を
推し進めております。
自動化を駆使した生産ライン
めっきプロセス 自動化ライン
自動マスキング装置
自動内径ビット除去装置
自動膜厚検査装置
自動外観画像検査装置
自動蛍光X線装置
研究開発機器（フォトリソグラフィ・精密電鋳・測定機器）
マスクレスレーザー直接描画装置 ハイデルベルグ・インストルメンツ社製MLA150
マスク不要の非接触レーザー直接描画装置。h線（405nm）、i線（365nm）の光強度２倍のレーザー波長光源を２種類搭載、高速のバイナリー露光や３次元グレイスケール露光により、薄膜から厚膜まで幅広いニーズに応えるレジスト形成が可能。位置合せ精度±1.0μm以内、微細孔開口精度±0.5μm、最小描画サイズ 1μm、最大描画 φ8 inch～□200mm。
スピンコーター ミカサ社製MS-B200
フォトリソグラフィーの塗布工程で液体レジストを回転しながら塗布する装置。2～8インチ対応。
温度調整機能付き小型現像装置 アクテス京三社製ADE-3000S
高アスペクト比で高解像性に優れた卓上型スプレー・パドル兼用スピン方式現像装置。薄膜から厚膜のレジスト形成に対応し、オペレータの作業ミスなく自動連続処理。
プラズマクリーナー サムコ社製PC-300
フォトレジストアッシング、金型などの精密洗浄、有機フィルムなどの表面改質、有機汚染層の除去に使用するバッチ式の酸素プラズマドライ洗浄装置。本装置は、RIEモード、プラズマモードから処理モードを選択できるため、基板の種類に応じた最適な処理を行うことが可能。
クリーンルーム クラス1000
基板洗浄、塗布、PAB、露光、PEB、現像、ハードベークなどのすべてのフォトリソグラフィ工程の作業を行う清浄度クラス1000の研究開発用クリーンルーム。紫外線カットのイエローライト。
8インチ対応マルチ噴流電極アクティブ式電鋳めっき装置（3台）
噴流と流速の最適化条件下で8インチウェハ基板を回転しながらめっきするため、8インチ面内の膜厚分布±5%以内を実現。パラジウムニッケルめっき、ニッケルコバルトめっき、スルファミン酸ニッケルめっきなど、様々な電鋳用めっき液の種類から選択し、複数台の装置で用途毎に製作可能。（ノウハウ含むため写真割愛）
12インチ対応フェイスアップ電鋳めっき装置（1台）
厚膜電鋳めっきに有利なフェイスアップ式の大面積金型スタンパーや厚膜電鋳加工品専用の自動めっき装置。めっき液添加剤の自動分析・補給システムやｐHの自動調整機能、昼夜自動運転機能を搭載し、薄膜から厚膜まで幅広い電鋳めっき加工品に対応。（ノウハウ含むため写真割愛）
デジタルマイクロスコープ KEYENCE社製VHX-970F
レジスト形成や電鋳めっきの工程検査、及び微細加工のメッシュやフィルターの出荷検査で使用。0.1μmオーダーまで測定可能。
噴霧分布測定機器 マイクロトラック・ベル社製Aerotrac II
レーザー回折式粒子径分布測定装置。ネブライザーやインジェクタ吐出液滴などの液滴、加湿器などのミスト、各種粉体の粒子分布を短い測定間隔で高精度に解析。
密着性ピール試験器 自社内製
CFRP素材へのめっき皮膜の剥離試験に特化した自社内製専用器。ピール強度を数値化してグラフ化し、最大値・最小値・平均値を出力可能。
流体解析用ワークステーション CERVO Ryzen Type RT3 PRO 3975WX
自社開発の解析ソフトウェアにより、噴霧用メッシュ3D穴形状の設計と解析を行う設備。噴霧させる液体の粘度と表面張力を変えて試作する前に噴霧性能の最適化シミュレーションが可能。
定量分析器
ICP-AES サーモフィッシャー社製iCAP6300 DUO
ICPによってサンプルを原子化・熱励起し、これが基底状態に戻る際の発光スペクトルから、元素の同定・定量を分析。原子吸光法と異なり、一度に数種類もの元素を分析可
電位差自動滴定装置 メトローム社製905TITRANDO
滴定分析に必要だった熟練さがなくとも、電動ビューレットと電極を用いて精度よく測定
原子吸光光度計 日立社製Z-3300, 日立製Z-5310
水溶液中に含まれる微量元素の定性・定量分析
分光光度計 島津社製UV-1700, 日立社製U-1500
水溶液中の分子、イオンの定性・定量分析
表面解析器
走査型電子顕微鏡（SEM） 日本電子社製JSM-6390LA
2次電子像による試料表層部の高倍率観察
EDS（エネルギー分散型X線分光） 日本電子社製JSM-6390LA
微量金属成分の定性・定量的解析
カラー3Dレーザー顕微鏡 KEYENCE社製VK-9700
素材の表面粗さや凸凹の定量的解析
デジタルマイクロスコープ KEYENCE社製VHX-2000
微小領域の形状観察、及び三次元化観察
高精度画像寸法測定器 KEYENCE社製LM-1000
高倍率レンズとステージ機構により精度±0.1μm、CMOS 2000万画素で鮮やかに映る高解像度、より高精度な寸法測定が可能。
マイクロビッカース硬度計 島津製作所社製HMV-G
試験項目はビッカース硬さ(JIS Z 2244)、破壊じん性（JIS R 1607）、試験力範囲9.8 mN～19.61 N、デジタルカメラ内蔵で自動測長を標準化した微小硬度計。
ロックウェル硬度計 フューチュアテック社製FR-X3
試験項目はロックウェル硬さ(JIS Z 2245)、試料最大ストローク221mm。
円筒面や球面の測定可能。
蛍光X線膜厚測定器
日立ハイテクサイエンス社製SFT9350
めっき皮膜の厚さを非破壊にて測定。
高輝度X線ビームの照射、ドリフト型半導体検出器により微小、薄膜の測定に対応可能。
コリメーターサイズ：φ0.1㎜まで測定可能
蛍光X線膜厚測定器
日立ハイテクサイエンス社製SFT9550
めっき皮膜の厚さを非破壊にて測定。
高輝度X線ビームの照射、ドリフト型半導体検出器により微小、薄膜の測定に対応可能。
無電解Ni-PめっきのP含有率まで測定可能。
コリメーターサイズ：φ0.1㎜まで測定可能。
蛍光X線膜厚測定器
日立ハイテクサイエンス社製SFT3300
めっき皮膜の厚さを非破壊にて測定。
縦300×横400の大きいワークサイズの測定可能。
コリメーターサイズ：φ0.1㎜まで測定可能。
蛍光X線膜厚測定器
(株)フィッシャー・インストルメンツ社製XDL-B XYmZ
めっき皮膜の厚さを非破壊にて測定。
ハウジングに開口部があり大きな板状サンプルの測定が可能であり、高さのあるワーク(100㎜まで)の測定が可能。
コリメーターサイズ：φ0.3mm
微少面積分光色差計 日本電色工業社製VSS400
測定試料を顕微鏡方式により、微小面積を非接触で分光反射率・分光透過率を測定
渦電流式膜厚計 SANKO社製SDM-3100
鉄以外の金属（アルミ・アルミ合金・銅など）又は磁性のないステンレス（オーステナイト系）に表面処理された絶縁性皮膜（アルマイト・塗装・ライニング）などの膜圧測定
電磁式膜厚計
フィッシャー・インストルメンツ製
FISCHERSCOPE MMS PC2
膜厚測定と材料試験を1台で測定できるマルチ測定システム。
膜厚、導電率、フェライト組織量などを測定
ソルダーチェッカー RHESCA社製SAT-5200
電子部品等のハンダ濡れ性試験
半田ディップ槽
goot社製POT-103C, JAPANUNIX社製USS180D,
HAKKO社製487
電子部品等のハンダ濡れ性試験
ギ酸還元リフロー装置
車載部品のハンダ濡れ性試験
ハイテンプオーブン（高温乾燥器）ヤマト科学社製DR-22
MAX700℃、自然対流式、内装ステンレス、
高温域を高精度に制御可能なプログラム運転機能付自然対流式。灰化・焼結等電気炉としての使用はもとより、恒温器あるいは乾燥器として使用可能。
アニール炉 ESPEC社製PM-101
規定温度範囲（（外囲温度＋20）℃～＋300℃）と時間にてワークのアニール処理が可能。
耐食性試験器
PCT試験器 HIRAYAMA社製PC-242RS
100℃以上で、かつ高密度な水蒸気雰囲気を再現し、試験槽内の水蒸気圧力を試験品内部の水蒸気分圧よりも極端に高めることにより、試験品内部への水分の浸入を時間的に短縮する、電子部品材料の耐湿評価の加速寿命試験。
恒温恒湿保管槽 ESPEC社製LHU-114
温度・湿度の急激な変化に対する製品の耐性評価試験
恒温保管槽 EYELA社製WFO-450D
高温熱処理での素材評価試験
塩水噴霧試験器 板橋理化工業社製SQ-800-S
塩水噴霧による耐腐食性試験評価
低温恒温恒湿器 楠本化成(株)社製SXN402
温度、湿度サイクル試験による耐久性評価
その他
断面研磨機 Struers社製LaboPol-5
断面切断機により切断した試料を研磨し、内部構造を観察しやすくする
断面切断機 Struers社製Accutom-5
変形の無い試料を精密に切断するための機械